電裝認為，功率半導體就如同人體的肌肉，響應來自ECU(大腦)的指令移動諸如逆變器和電機等組件（四肢）。目前車載產(chǎn)品使用的還是由硅（Si）制成的傳統(tǒng)功率半導體，SiC相比于Si在高溫、高電波和高電壓環(huán)境下具備更優(yōu)秀的性能，因此，SiC在降低逆變器的功率損耗、產(chǎn)品小型輕量化等方面的優(yōu)勢顯著，這也讓其作為加速車輛電氣化的器件原材料而備受關注。 

  （SiC功率半導體硬件） 

  例如，搭載電裝制SiC功率半導體的升壓用功率模塊比以往使用的Si功率半導體產(chǎn)品縮小了約30%的體積，并且降低了約70%的功率損耗，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化，提高車輛燃油效率。 

  （升壓用功率模塊） 

  事實上，在SiC功率半導體的研發(fā)過程中，由于SiC具有阻力低、電流更易流動的性質(zhì)，大電流高速流動可能導致SiC元件損壞，電裝研發(fā)團隊合力探索如何充分利用SiC低損耗性能的同時防止被大電流破壞元件的方法，最終得出“使用特殊的驅(qū)動IC高速切斷電流的方法，解決了對應的難題。
  同時SiC是堅硬程度僅次于鉆石的材料，相較于Si加工難度更高，難以實現(xiàn)量產(chǎn)，電裝研發(fā)團隊基于長期積累的技術，反復溝通嘗試最終實現(xiàn)了產(chǎn)品化，電裝團隊表示，希望今后能進一步提高設備性能和質(zhì)量，降低量產(chǎn)成本，使SiC可以廣泛應用到更多產(chǎn)品中。
  在功率卡上安裝設計SiC功率半導體時，對材料、尺寸、加工條件同樣提出了極高的要求，SiC材料特性的高楊氏模量*1（大約是Si的3倍）出現(xiàn)了Si未曾有過的安裝缺陷，電裝研發(fā)團隊在綜合多方面視角的分析下解決該問題并快速落實設計。
  電裝將這些SiC技術命名為“REVOSIC®”，并進行從晶圓到功率模塊的全面技術開發(fā)，旨在通過創(chuàng)新的SiC技術實現(xiàn)高質(zhì)量、低能耗的應用。未來電裝也將持續(xù)推進研發(fā) “REVOSIC®”，將先進的技術擴展應用到電動汽車中，促進低碳社會的實現(xiàn)。
  *1 楊氏模量：材料硬度的數(shù)值，也稱為彈性模量
  電裝公司介紹
  電裝是世界先進的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國《財富》雜志發(fā)布的2021年世界500強企業(yè)中排名第244名。如今，電裝在全球30多個國家和地區(qū)擁有約200家關聯(lián)公司，集團員工數(shù)約17萬人。作為電裝在中國的統(tǒng)括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內(nèi)設有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計37家關聯(lián)企業(yè)，員工約17000人，建立了完善的銷售、售后服務和生產(chǎn)供應體制。